캐비닛 및 부엌 문용 18mm 알루미늄 벌집 패널 알루미늄 벌집 패널 공장

재질​​ 알루미늄 패널(양극산화/탄화불소 스프레이) 알루미늄 허니컴 코어(육각형 구조) 폴리우레탄/에폭시 접착제​ 크기

​​표준 사양: 1220mm×2440mm(맞춤형 너비 ≤1220mm, 길이 ≤3000mm 지원)​​두께​​ 5mm-50mm (기존 두께: 6mm, 8mm, 10mm)

​​표면 처리​​

플루오로카본 스프레이, 파우더 스프레이, 나뭇결 전사, 석재 질감(맞춤형 색상 및 프로세스 지원)​​색상​​

표준 색상(실버 그레이, 샴페인 골드, 아이보리 화이트 등), Pantone/Pantone 색상 사용자 정의 지원​​

굽힘 강도​​ ≥150MPa(GB/T 6892 표준)​​

차음 성능​​ ≥28dB (ASTM C423 표준, 12mm 두께)​​

열전도율​​ 0.028W/(m·K) 이하 (EN 12667 규격, 알루미늄판 대비 단열성능 3배 우수)

밀도​​ 2.8-3.5g/cm²(알루미늄 허니컴 코어 패널 복합 구조)

​​무게​​ 약 2.5kg/m² (두께 10mm를 예로 들면, 같은 두께의 알루미늄판의 1/3입니다.)

​​화재 등급

​​A2 불연성 (EN 13501-1 표준)​​

내후성​​ UV 저항성(QUV 노화 테스트 ≥ 5000시간), 퇴색 없음, 초킹 없음 충격 저항성​​

50cm 높이에서 공을 떨어뜨려도 크랙이 발생하지 않음(ASTM D2794 규격)​​

환경 기준​​ RoHS, REACH 준수, 중금속 없음, 휘발성 유기 화합물(VOC) 없음

알루미늄 허니컴 벽 패널은 고강도 알루미늄 합금 패널을 표면층으로 하고 육각형 알루미늄 허니컴 코어 재료가 내부에 내장된 복합 패널입니다. 허니컴 코어 구조는 접착제를 통해 패널과 긴밀하게 결합되어 가볍고 고강성 전체를 형성합니다. 표면에는 금속 질감과 자연 질감을 결합한 탄화불소 또는 나뭇결 전사 기술이 뿌려져 있으며 내식성, 단열성, 방음성 및 내충격성이 뛰어나며 실내 및 실외 장식, 커튼월, 천장 및 기타 장면에 적합합니다. 기존 알루미늄 패널, 석재, 목재를 대체할 수 있는 고성능 소재입니다.

​​건물 커튼월​​​​

상업용 건물/스포츠 경기장​​ 경량 커튼월 시스템으로 건물 하중 감소, 내풍압성 우수(내풍압 등급 ≥9kPa).​​

장점​​ : 설치가 용이하고(모듈식 조립) 유지 관리가 필요 없으며 사용 수명이 25년 이상입니다.​​

실내 장식​​​​호텔/쇼룸/공항​​ : 금속 질감의 벽과 천장, 특수 형상 절단을 지원합니다(레이저 절단 정확도 ±0.1mm).​​

장점​​ : 포름알데히드 제로, 방습 및 곰팡이 방지, 청소가 용이합니다.​​

운송 시설​​​​고속철도/선박/항공기​​ : 경량 내부 패널, 진동 방지 및 부식 방지(염수 분무 테스트 ≥ 1000시간).​​

장점​​ : 항공등급 방화기준(A2등급)을 준수합니다.​​

공공시설​​​​병원/학교/지하철역​​ : 항균 및 곰팡이 방지 표면 (항균율 ≥ 99%), 항균 성장.

​​장점​​ 강력한 얼룩 저항성(내화학성 pH 값 3-11).

​​산업 현장​​​​전산실/연구실​​ : 단열 및 소음 감소(소음 감소 계수 NRC ≥ 0.8), 복잡한 환경에 적응 가능.​​

장점​​: 전자파 차폐 성능(전도성 코팅은 선택 사항).

​​가벼움과 높은 강도​​

밀도는 강철의 1/3에 불과하고 강도는 같은 두께의 알루미늄판과 동등하므로 운송 및 설치 비용이 절감됩니다.​​

뛰어난 단열​​ 허니콤 코어구조로 공기단열층을 형성하여 에너지 절감 효과가 뛰어납니다(공조에너지 소비량 30% 이상 절감).​​

환경 친화적이고 내구성이 뛰어남​​ 알루미늄은 100% 재활용이 가능하며, 표면의 탄화불소 코팅은 퇴색이나 벗겨짐 없이 20년 이상 내후성을 자랑합니다.​​

다양한 디자인​​ 곡면 모델링(반경 ≥ 300mm)을 지원하여 건축 미적 요구 사항을 충족합니다.​​

효율적인 설치​​ 클립온 또는 백행 설치, 용골이 필요하지 않아 공사 기간이 40% 단축됩니다.​​

화재 안전​​ A2 등급은 불연성이며 가장 높은 글로벌 화재 방지 표준(예: 미국 표준 ASTM E84)을 충족합니다.

핵심소재 제조

​​​​알루미늄 허니콤 코어 몰딩​​ : 알루미늄 호일을 늘리고 에칭하여 구멍 정확도가 ±0.05mm인 규칙적인 육각형 허니컴 구조를 형성합니다.​​

접착제 경화​​ : 에폭시 변성 폴리우레탄 접착제를 사용하여 고온, 고압 경화합니다(온도 80℃±5℃, 압력 0.8MPa).​​

패널 처리​​​​

아노다이징​​ : 표면 경도가 HV150에 도달, 긁힘 방지(연필 경도 3H).​​

탄화불소 스프레이​​ : 3회 코팅 1회 베이킹 공정, 필름 두께 ≥40μm, 염수 분무 저항 ≥5000시간.​​

복합 공정​​​​열간 압착 복합재​​ ：고온(180℃) 및 고압(10kg/cm²) 적층으로 코어 레이어와 패널의 원활한 결합을 보장합니다.

​​표면 장식​​​​나뭇결 전사​​:진공 열전사 기술을 사용하여 질감 선명도는 1200dpi에 도달하고 접착력은 1등급 이상입니다(ASTM D3359).​​

돌 질감​​ : 고압 워터젯 조각, 시뮬레이션 정도 ≥95%.​​

품질 검사​​​​

박리 강도 테스트​​ ：≥12N/mm(ASTM D1876 표준).​​

연소 시험​​ : A2 등급 불연성(EN 13501-1)을 준수합니다.

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